【焦点】台积高管跳槽三星 担任封装开发副总；今年SiC功率元件市场产值将突破22亿美元；传三星电子美国半导体子公司裁员3%
1.传三星电子美国半导体子公司裁员3%；
2.被坑了？美方半导体补贴条件给三星当头一棒；
3.美国商务部长雷蒙多：美国和印度将签署一份半导体谅解备忘录；
4.村田正在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线；
5.集邦：2023年SiC功率元件市场产值将突破22亿美元；
6.台积电高管跳槽三星 担任封装开发副总；
1.传三星电子美国半导体子公司裁员3%；
集微网消息，美国大型科技企业在产业和经济不景气的情况下正在进行结构调整，有消息称三星电子位于美国的半导体子公司Device Solutions Americas （DSA）最近也进行了裁员。
据韩媒Business Korea报道，据美国业界透露，三星电子DSA上个月向全体职员发出了“由于经济不稳定，计划裁减3%职员”的通知。据了解，DSA的员工总数为1200人，大约超30人将被裁员。
该报道指出，三星电子之所以采取裁员措施，是因为全球经济萧条导致需求减少，半导体行业整体陷入了低迷。三星电子去年第四季度半导体部门的营业利润为2700亿韩元（合2.04亿美元），这一数字比2021年同期下降了96.9%。今年第一季度，这家韩国半导体巨头预计将出现2万亿韩元左右的赤字。（校对/王云朗）
2.被坑了？美方半导体补贴条件给三星当头一棒；
集微网消息，据日经亚洲报道，韩国三星电子对美国政府促进国内半导体生产的补贴表现出困惑。原因是，根据美国政府2月28日提出的补贴分配条件，必须在技术合作、返还超额利润、就业限制、使用美制建材等方面满足要求。美国政府将在禁止推动半导体对华投资的基础上再增加限制，三星对申请补贴犹豫不决。
拜登政府将向在美投资的半导体企业提供总计527亿美元的补贴。将承担部分生产设备和研发投资，意在让尖端半导体产业在美国生根发芽。
在提出补贴条件之前，美国商务部长吉娜·雷蒙多于2月23日强调，“这将吸引半导体制造业回流美国，并保持强大的研发生态系统。从技术滥用到环境，保护我们和我们的盟友。”
与这种共存共荣的说法相反，分销条件正在制约半导体公司。
其中，下一代半导体技术合作需求旺盛。这可能会被要求以“合作”的名义共享商业机密甚至技术信息。三星担心信息可能流向英特尔和美光科技等美国竞争对手。
韩国贸易、工业和能源部长李长阳对美国政府的状况表示担忧，称“技术是商业的基本信息，可能会被泄露”。
对于韩国企业来说，日本半导体产业的衰落成为重要的一课。由于美国政府在1986年通过日美半导体协定打压日本半导体产业的历史，韩国企业对美国政府肆无忌惮的以国家为先的产业保护政策持谨慎态度。
吉娜·雷蒙多还表示，“对于尖端半导体企业，我希望美国成为唯一在研发和量产领域具有存在感的国家”。对于大举投资本土工厂、争夺尖端技术的三星和台积电来说，这不是一个可以掉以轻心的表态。
三星正斥资170亿美元在得克萨斯州建设一家半导体工厂进行代工 原因是“无晶圆厂”的半导体制造商聚集在美国。为了赶上竞争对手台积电，他们需要在客户附近建立尖端工厂。
另一方面，三星在中国陕西省经营一家半导体工厂也是事实。由于美国政府的限制，很难推动追加投资。三星正在将其重心从中国转移到美国，这与尹锡悦政府对韩美关系的重视是一致的。联盟，但对美国政府规则制定的担忧并未消除。（校对/武守哲）
3.美国商务部长雷蒙多：美国和印度将签署一份半导体谅解备忘录；
集微网消息，据路透社报道，美国商务部长雷蒙多表示，美国和印度将签署一份半导体谅解备忘录，两国将讨论投资协调问题，并继续围绕刺激私人投资的政策进行对话。
雷蒙多补充说，两国将共同规划半导体供应链，并确定合资企业和技术合作伙伴关系的机会。
彭博社报道指出，虽然雷蒙多表示美国公司没有宣布具体的投资承诺，但她指出了两国政府在芯片方面加强合作的好处，并表示美国公司对与印度关系的未来持乐观态度。雷蒙多表示，我们希望看到印度实现其在电子供应链中发挥更大作用的愿望。
（校对/王婉青）
4.村田正在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线；
集微网消息，3月8日，村田制作所发布消息称，村田公司正在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话等领域。村田计划从今年4月开始准备扩大规模。
此次新建的200mm晶圆生产线将采用PICS技术，该技术在电气特性方面具有更高的性能。这些产品尺寸超小，厚度低至40µm，主要面向具有超高性能和电容值的移动手机市场。
这条新生产线的生产大楼已经建成，新设备将在未来几周和几个月内整合完成。（校对/刘沁宇）
5.集邦：2023年SiC功率元件市场产值将突破22亿美元；
集微网消息，3月9日，据TrendForce集邦咨询研究显示，随着安森美（onsemi）、英飞凌（Infineon）等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。
该机构表示，SiC功率元件的前两大应用为电动汽车与再生能源领域，分别在2022年已达到10.9亿美元及2.1亿美元，占整体SiC功率元件市场产值约67.4%和13.1%。车用方面，安森美与大众汽车（VM）签属战略协议，为VM提供EliteSiC 1200V主逆变器功率模块，另外该系列产品亦被起亚汽车（Kia Corporation）选中，用于EV6 GT车款；而Wolfspeed与奔驰（Benz）深化合作关系，提供其电动汽车所需的SiC功率元件。再生能源方面，安森美也与Ampt合作，提供太阳能与储能系统优化器所需的SiC MOSFET；而英飞凌的CoolSiC已导入台厂台达电（Delta）的双向逆变器中，应用于太阳能发电、储能、电动汽车充电三合一系统，另外也助力布鲁姆能源（Bloom Energy）的燃料电池和电解系统效率提升。
此外，TrendForce集邦咨询还预期，至2026年SiC功率元件市场产值可望达53.3亿美元。主流应用仍倚重电动汽车及再生能源，电动汽车产值可达39.8亿美元、CAGR约38%；再生能源达4.1亿美元、CAGR约19%。（校对/赵碧莹）
6.台积电高管跳槽三星 担任封装开发副总；
集微网消息，根据韩媒BusinessKorea的报道，三星电子近日聘请了曾经担任台积电研发副处长的林俊成来担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，林俊成预计今后将在该组织开展先进封装技术的开发工作。
报道称林俊成为“半导体封装专家”，他自1999年起到2017年任职于台积电，任职长达18年，期间统筹台积电申请美国专利达450余项。此外，在加入三星电子之前，还曾担任中国台湾半导体设备公司天虹科技（Skytech）的执行长，积累了对封装设备的生产经验。
与台积电和英特尔等全球半导体企业相比，三星的先进封装发展较晚。然而，自2022年以来，三星积极建构封装基础设施，挖角相关人才的动作堪称疯狂。
2022年6月中旬，三星电子成立了一个由DS部门总裁庆桂显（Kyehyun Kyung）直接领导的先进封装商业化工作团队，该工作组2023年升级为先进封装业务组。同年7月，三星将刚从苹果挖来的金宇平任命为副总裁兼美国封装解决方案中心负责人；金宇平从韩国科学技术院毕业后，曾长期为半导体巨头工作，他先后就职于德州仪器和高通，并于2014年开始为苹果工作。
2022年年底，三星电子聘请曾担任高通公司工程部门副总裁的Benny Katibian为其美国公司的高级副总裁。同一时期，三星电子新组建的智能手机应用处理器研发团队，是由设备体验业务部门（MX）组建的，新组建的团队由执行副总裁Choi Won-joon领导；Choi Won-joon是无线芯片组方面的专家，在2016年由高通加入三星移动业务部门，在本月的三星年度高管调整中，他已被任命为设备体验业务部门的研发主管。
（校对/张杰）