【胜诉】高通赢得消费者对芯片供应合同的反垄断诉讼；2023年两份汽车专利十强榜单亮相；华为“车辆控制方法、装置及车辆等”专利公布
1.高通赢得消费者对芯片供应合同的反垄断诉讼
2.两份十强榜单亮相！2023年汽车半导体企业专利排行榜绘制产业链创新版图
3.华为“车辆控制方法、装置以及车辆等”专利公布
4.京东方“一种显示面板及其制备方法”专利获授权
5.瑞芯微AIoT芯片RK3568获第十八届中国芯“优秀市场表现产品”奖
6.和研科技荣获GMIF2023“杰出封装设备奖”
1.高通赢得消费者对芯片供应合同的反垄断诉讼
集微网消息，高通9月26日在美国加州联邦法院赢得了一起诉讼案，消费者指控高通与设备制造商签订的合同人为推高了手机成本，违反了美国反垄断法。
美国旧金山地区法官在一份长达15页的判决书中支持高通，这标志着原告在一场长期纠纷中遭遇的最新挫折。同时这场纠纷也挑战了高通与苹果和其他制造商达成的专利许可和独家交易芯片协议。
今年1月，法官驳回了原告指控中的核心反垄断要素，但让案件继续进行。该法官在最新判决书中指出，原告正试图修改或重新提出证据问题，这些证据源于案件的前一阶段，现已结案。
原告的律师Joseph Cotchett表示，他们不同意法院的命令，并计划提起上诉。高通的法律顾问在一份声明中表示，法官的裁决完全驳回了原告的主张。
2.两份十强榜单亮相！2023年汽车半导体企业专利排行榜绘制产业链创新版图
集微网消息，9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳福田会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
在27日举行的主峰会上，由《中国汽车报》社、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》（简称：《白皮书》）正式发布。其中，《2023年汽车半导体企业专利排行榜》作为《白皮书》重要一极——通过专利布局等多维度分析展现出中国汽车半导体企业竞争力变化，正式亮相。
《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》发布仪式
集微咨询总经理韩晓敏现场解读《白皮书》时指出，其涵盖三个维度。一、不仅仅围绕芯片企业，也覆盖晶圆制造、封装测试等产业链其他环节；二、不仅仅呈现行业洞察，通过前期问卷调查，也反映了中国汽车半导体企业现实发展情况；三、不仅仅围绕产品技术，也通过专利布局等多维度分析展现出中国汽车半导体企业竞争力变化。
《2023年汽车半导体企业专利排行榜》是集微咨询对近百家中国大陆汽车半导体企业的专利成果进行全面梳理后权威发布的专利实力榜单，囊括“国内汽车半导体企业专利创新十强榜单”“国内汽车半导体新秀企业专利实力十强榜单”“国内汽车半导体企业国际视野十强榜单”“国内汽车半导体企业行业影响力十强榜单”四大榜单，映射出行业企业技术创新水准、市场潜力、综合实力，为企业业务合作和机构投资决策等提供参考；绘制出我国汽车电子产业链自主创新的整体现状及未来趋势。
“国内汽车半导体企业专利创新十强榜单”“国内汽车半导体新秀企业专利实力十强榜单”两大榜单正式在主峰会亮相。
《2023年汽车半导体企业专利排行榜》从专利布局、有效性、技术、法律和经济五大维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、文件撰写质量等多重因素。
“国内汽车半导体企业专利创新十强榜单”根据企业的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布国内汽车半导体企业专利创新十强榜单。
“国内汽车半导体新秀企业专利实力十强榜单”自国家大基金成立以来，各地涌现出不少集成电路新秀企业。针对成立于2014年9月后的汽车半导体企业，综合企业专利年产出量、专利价值度等多维度数据，发布国内汽车半导体新秀企业专利实力十强榜单。
“国内汽车半导体企业国际视野十强榜单”海外专利布局对国内汽车半导体企业参与全球市场竞争的知识产权保护与国际市场话语权具有重大意义，体现了企业的国际视野。同时，海外专利也是企业实现技术出海、与国际巨头进行竞争的重要武器。针对国内汽车半导体企业的海外专利布局的统计数据发布国内汽车半导体企业国际视野十强榜单。
“国内汽车半导体企业行业影响力十强榜单”以专利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被引用比例的高低反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的体现。基于国内汽车半导体企业的专利被引用数量与比例的综合考虑，发布国内汽车半导体企业行业影响力十强榜单。
集微咨询总经理韩晓敏指出，集微咨询持续关注行业企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，就企业排名变化做动态监控，以此形成企业技术进步与发展的“坐标”。未来，集微咨询将纵向延伸，持续推出汽车半导体各细分领域专利榜单；横向拓展，精准把握汽车电子领域发展趋势。此外，在超百家产业合作伙伴的信息持续更新基础上，本份《白皮书》第二版将于年底更新并刊发。届时，“国内汽车半导体企业国际视野十强榜单”“国内汽车半导体企业行业影响力十强榜单”也将一并发布。（校对/刘沁宇）
3.华为“车辆控制方法、装置以及车辆等”专利公布
集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“车辆控制方法、装置以及车辆等”专利公布，申请公布日为9月26日，申请公布号为CN116803811A。
图片来源：天眼查
专利摘要显示，本申请提供一种车辆控制方法、装置、车辆等，可以通过识别当前行驶工况下驾驶员可能的驾驶需求，预测驾驶员的接管行为的可能性，进而调整相应的接管操作阈值，能够精确地识别驾驶员的接管意图，精确地、更快地响应驾驶员的接管操作，同时也抑制对于驾驶员危险和不合理操作行为的响应。（校对/姜羽桐）
4.京东方“一种显示面板及其制备方法”专利获授权
集微网消息，天眼查显示，京东方“一种显示面板及其制备方法”专利获授权，授权公告日为9月26日，授权公告号为CN112968136B。
该专利的专利权人为京东方科技集团股份有限公司、绵阳京东方光电科技有限公司。
图片来源：天眼查
专利摘要显示，本申请公开一种显示面板及其制备方法，显示面板包括：显示区和非显示区；所述非显示区包括开口子区域和至少一个隔断槽，所述隔断槽围绕所述开口子区域；所述非显示区包括衬底层和依次设置在所述衬底层一侧的第一隔离层、第二隔离层和发光层；在垂直于所述衬底层的方向上，所述非显示区内的所述第一隔离层和所述第二隔离层均被所述隔断槽截断；在所述隔断槽的侧壁上，所述第二隔离层的端面超出所述第一隔离层的端面，以使所述发光层在所述隔断槽的侧壁上断开。能够改善OLED显示面板中开孔处或开槽处的发光层容易形成水氧通道，从而避免外部水汽入侵到显示面板内部导致显示失效的情况，解决了目前显示面板可靠性较低的问题。（校对/姜羽桐）
5.瑞芯微AIoT芯片RK3568获第十八届中国芯“优秀市场表现产品”奖
9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海开幕，本届大会的主题为“芯机遇 · 新未来”。会上重磅发布了 “中国芯”优秀产品名单，瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）旗下高性能AIoT芯片RK3568获“优秀市场表现产品”奖。
RK3568芯片是瑞芯微高性能AIoT芯片，CPU为四核Cortex-A55，搭载全新的Arm v8.2-A架构、Mali-G52 GPU，内置1T 算力的NPU，拥有强大的编解码能力；内置独有的ISP图像处理器，支持畸变矫正、去雾、噪点消除等功能。
目前，瑞芯微RK3568芯片已在多场景落地商用，应用领域涵盖云终端、物联网网关、工控、NAS、网络视频录像机、门禁/闸机等。
“中国芯”评选活动旨在表彰优秀芯片产品并推动产业生态蓬勃发展，至今，瑞芯微已累计17次获得“中国芯”产品荣誉，感谢组委会的认可！瑞芯微将始终坚持用芯做好产品，专注技术创新，为AIoT领域提供具有竞争力的芯片解决方案。（来源：瑞芯微）
6.和研科技荣获GMIF2023“杰出封装设备奖”
9月21日—23日，以“探索·前行 共生·创赢”为主题的“GMIF2023全球存储器行业创新论坛”在深圳市南山区举办。本论坛从半导体存储器的视角出发，聚焦产业链创新与合作，吸引了覆盖半导体存储器领域的主流终端厂商、晶圆厂商、平台厂商、主控厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等行业头部企业、上市公司及投资机构的关注与参与。
和研科技受邀参加此次论坛并发表了《半导体磨划设备在存储行业的应用》的主题演讲。
会议中和研科技与业界精英共同探讨存储行业的新动态、分享存储技术的新发展、讲解磨划产品的具体应用，并荣获“2023杰出封装设备奖”。
和研科技总经理余胡平表示，此次获得GMIF2023杰出封测设备奖倍感荣幸。和研科技深耕半导体磨划设备领域多年，积累了深厚的存储芯片封测经验。此次得到认可，正是对和研在技术、产品、市场方面综合实力的肯定。未来，和研科技将继续以客户服务为本，坚持磨划设备的技术创新。
