印巴冲突暴露了，印度“芯片梦”的最大问题
本周买入了军工特别是成飞股票的朋友估计现在嘴角压都压不住了，就在上月末（4月22日），印度发生大规模恐怖袭击，一瞬间点燃了南亚印巴火药桶，在印度一系列激进措施之后。5月7日，印度对巴基斯坦发动空袭，巴基斯坦凭借歼10-CE和PL-15E直接给印度来了一次“印巴猎火鸡”，“中械装备”一战成名，引得以中航成飞为首的一系列军工板块大涨。
我们自然不是军事频道，关注点肯定不是武器装备，这篇文章我们想要探讨一下，在战火的阴云下，对世界半导体产业链有什么影响？以及印度半导体强国梦，到底进行的怎么样了？
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印度，对于全球半导体的影响
印度，在世界半导体产业链中，一直“默默无闻”，提到印度人们想到“干净又卫生”的概率，一定比半导体芯片更大，印巴的战火对于全球半导体产业链的影响，也许还真有限。但是有几点还是要注意，印度拥有全球约20%的半导体设计工程师，约12.5万人，每年设计超过3000个独立集成电路（IC）。全球前25大半导体设计公司（如英特尔、英伟达、高通等）均在印度设有研发中心。一旦战时扩大，短期内，设计中断与封测延迟可能导致芯片交付周期延长；在消费端，苹果、富士康等企业在印度设有电子制造基地，若战争导致工厂停工或物流中断，将影响手机、电脑等终端产品的芯片采购需求，进一步传导至台积电、三星等代工厂的订单波动，这点影响有限。
有一点还稍微值得注意的是，印度洋航线尤其是波斯湾-阿拉伯海，承担全球40%石油贸易和半导体原材料（如锗、镓）运输。若巴基斯坦封锁航线或战火波及霍尔木兹海峡（虽然可能性基本为零），半导体制造所需的特种气体、晶圆等关键物资运输延迟，可能推高芯片成本并引发囤积性短缺。
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印度的芯片梦
一直把自己当成是大国，甚至一直觊觎常任理事国位置的印度，在半导体产业的雄心壮志已有多年，那么为什么到今天还能难有什么重大起色呢？
谈到印度的芯片梦，从尼赫鲁的“印度要做一个有声有色的大国”，再到莫迪在2023年G20峰会上所发表的雄心壮志“印度要挤进全球前三”。可以说是一直没停过，而半导体产业作为高新制造领域最最重要的一块拼图，自然也是印度觊觎的目标。
印度总理莫迪制定了到2030年印度电子行业规模从1550亿美元增至5000亿美元的目标，将发展本土半导体制造业提升为“国家使命”。作为世界第五大经济体，印度拥有南部城市班加罗尔和海得拉巴相对成熟的信息通讯产业，以及庞大的信息工程师数量，全球半导体设计工程师中有20%来自印度，美国销售额前十的半导体公司都在印度建立了设计中心。此外，其庞大的内需市场，2025年电子产业规模将达5000亿美元，对芯片的需求量占全球总量的5%，预计到2026年可能翻一番，到2028年芯片市场需求将达到800亿美元，为半导体产业发展提供了广阔空间。
计划可以说十分宏大且美好，但是会想一下印度芯片，之前的战绩，可不是那么美好。印度芯片上一次”出圈“还是在2020年。
2020 年，印度芯片因 “牛粪芯片” 事件登上舆论舞台。印度全国牛类委员会宣称牛粪芯片可大幅降低手机辐射，抵御疾病。为深化 “印度制造” 理念、抵制外来产品，印度官方推出这款售价 50 至 100 卢比的 “牛粪芯片”，在网上热议不断。该事件虽荒诞可笑，但从另一个角度来说却反映出印度对本土产业的热切期望。而如今，印度在芯片领域展现出了前所未有的决心，正努力实现从 “牛粪芯片” 到半导体强国的转变。
当年的“牛粪芯片”
2021 年 12 月启动的 “印度半导体计划”，承诺投入约 100 亿美元，通过财政奖励和州级奖励等激励措施，吸引晶圆代工厂、组装测试标记封装单位以及显示晶圆厂等半导体项目落地印度。这一政策红利迅速显现，美光、塔塔电子、CG Power、Kaynes Technology 等大公司纷纷响应，带来 1.5 万亿卢比的半导体投资，为印度半导体产业注入强大动力。印度总理莫迪更是高调宣称印度有雄心成为半导体强国，目标是让世界上的每一台设备都能使用印度制造的芯片。
重赏之下必有勇夫，即便是放在全球范围中，印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”：中央政府配套50%，相关邦政府配套20%~25%，整体政府激励比例超出七成，企业只需负担剩余的部分。在去年年末，印度“第一财团”塔塔集团就与模拟芯片大厂ADI建立联盟，建设一座高规格晶圆厂，一起探索在印度合作建立芯片制造工厂的机会；塔塔集团在半导体领域的布局并非局限于晶圆制造。其旗下塔塔电子、塔塔汽车、Tejas Networks 与 ADI 的合作，还将重点放在了应用端。例如，在塔塔汽车的电动汽车和 Tejas 的网络基础设施中使用 ADI 产品，这表明塔塔集团试图通过整合旗下资源，打造一个涵盖芯片设计、制造到应用的完整半导体产业链。在汽车产业蓬勃发展的背景下，这一布局显得尤为重要。2023 年，印度汽车产销量超越日本，仅次于中国和美国。2024 财年，印度国内汽车市场产量达到 2336 万辆。随着汽车行业对芯片需求的不断增加，塔塔集团的这一布局有望在汽车芯片市场中占据重要份额。
无独有偶，印度的半导体雄心不仅仅体现在制造领域，更在于芯片设计和研发。印度电动两轮车制造商 Ola 宣布推出三大系列自研芯片，分别是 Bodhi 系列 AI 芯片、基于 Arm 架构的服务器 CPU Sarv-1 和边缘 AI 芯片 Ojas。这表明印度试图在高端芯片市场中分得一杯羹，展现出其在半导体技术创新方面的野心。其中，Bodhi 系列 AI 芯片专为大语言模型（LMM）推理工作负载而设计，具有 “最佳的能效”。Bodhi-1 作为中低端产品，旨在迎合 AI 细分市场的大部分需求；Bodhi-2 则是一款更强大的 AI 芯片，可在 AI 工作负载中提供更高端的性能，甚至在性能和能效方面优于英伟达的 GPU。Ojas 作为印度首款边缘 AI 芯片，可以为汽车、移动、物联网等应用定制，Ola 还计划在其下一代电动汽车中部署该芯片，以帮助运行充电、ADAS 等系统。
然而，从目前的情况来看，尽管 Ola 公布的芯片阵容在纸面上表现不俗，但最终能否顺利量产，以及达到宣传的性能，仍是一个未知数。毕竟，芯片设计和制造是一个复杂且高风险的过程，需要大量的技术积累和资源投入。Ola 首席执行官 Bhavish Aggarwal 表示，他们将与全球一级或二级晶圆代工厂合作，可能是台积电或三星。
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印度还有很长的路要走
而印度在半导体领域想要崛起，在半导体领域在未来同中美竞争，要面对的最大的问题就是本文开篇就提到的时间——地缘政治，或者说是，供应链的稳定性。在全球经济一体化的背景下，半导体产业的供应链遍布世界各地。一旦发生战争或紧张局势，半导体原材料的供应可能受到严重干扰，国际运输线路的安全也面临威胁。在克什米尔地区频繁发生的冲突，对于印度的半导体产业梦来说，绝对是最大的威胁。从1947 年，克什米尔地区爆发冲突，到1965年第二次印巴战争和 1999 年的卡吉尔冲突。再到刚刚过去的新一轮冲突，糟糕的地缘政治一定是半导体厂商进入印度的最大阻碍。冲突的不时发生使企业难以准确预测市场需求和供应情况，投资和扩张计划受阻，影响半导体市场的稳定发展，进而使得生产成本上升。
除此之外，半导体产业是一个技术密集型行业，需要大量的研发投入和先进的技术支持。印度在半导体制造技术方面与国际先进水平存在较大差距。半导体制造涉及复杂的工艺和高端设备，如光刻机、刻蚀机等，这些设备和技术主要掌握在少数发达国家手中。印度目前缺乏这些关键设备和技术，这严重制约了其半导体制造能力的提升。就比如，今年年初Zoho 计划投资 7 亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目因技术路线不成熟而被搁置。而Adani 与高塔半导体计划投资 100 亿美元在印度建设晶圆厂的项目也因商业可行性问题而终止。这些项目的失败给印度半导体产业的发展带来了沉重打击，也反映出印度在半导体制造领域的薄弱环节。
再有就是基础设施，不论是从事半导体设计、晶圆制造 还是测试对于电力的需要一定是巨大的，对于“停电”更是谈之色变。然而，就目前来看，印度是全球第三大电力生产国，2023年总发电量达到18580亿千瓦时，然而，印度电力供应长期处于供需偏紧状态。2023财年，印度最高用电负荷为216吉瓦，而最高发电负荷为207吉瓦，高峰时段电力缺口为4.0%。直接导致印度停电现象较为频繁，特别是在用电高峰期和部分基础设施薄弱的地区。2024年，印度北部的旁遮普邦和拉贾斯坦邦因煤炭短缺导致发电厂运营中断，部分地区电力需求飙升至16000兆瓦以上，停电风险显著增加。此外，印度电网的输电损耗率高达20%-25%，进一步加剧了电力供应的不稳定性，这对于半导体产业的发展及其不利。
印度在半导体产业的崛起之路上展现出雄心壮志，但其面临的挑战不容小觑。地缘政治的不稳定如同悬在头顶的达摩克利斯之剑，印巴冲突的战火随时可能斩断其半导体产业最需要的稳定内部环境。而技术瓶颈更是印度难以跨越的高山，关键设备和技术的缺失让其在制造领域举步维艰。未来，印度的半导体产业能否在重重困境中破茧成蝶，还需时间的检验。